◆ 凸型部品への対応

部品への傷付きを抑えるため、樹脂材（POM）を使用してノズル先端を加工します。

・1608～3216サイズのLED部品に対応
・部品形状に合わせた特殊形状のノズルを製作
・ドーム型など、先端形状が複雑な部品にも対応

◆ 表面に粘着性がある部品への対応

部品表面の粘着によって発生する、ノズルへの部品の持ち帰りを抑制します。

・スリット加工：ノズルの吸着面に、ワイヤ径50μmによる横方向のスリット加工を施します。
・微細溝加工　：最小幅80μm、深さ30μmの溝加工に対応します。
・非粘着処理　：ノズル先端部に非粘着表面処理を施します。

◆ 中央吸着タイプ

部品中央を吸着するノズルを、対象部品の寸法に合わせて製作します。

・最小ノズル先端サイズ（製作実績）：外径0.6×1.0mm、内径0.25mm

◆ 横吸着タイプ

上面からの吸着が難しい部品に対し、側面から吸着するノズルを製作します。

・最小ピン数：2Pから製作可能
・部品形状やピン数に合わせて吸着位置を設計

部品表面の突起や段差を避ける凹形状をノズル先端に設け、安定した吸着を可能にします。

・ディテクタスイッチなどに対応
・凸部の形状や位置に合わせた専用設計
・丸型、角型など、さまざまな部品形状に対応

部品の外枠部分を吸着する構造とし、部品の大きさに合わせて吸着位置とピッチを設計します。

吸着パッドを使用して大型部品を吸着します。対象部品の形状や大きさに合わせて、各種サイズの吸着パッドに対応します。

表面の摩擦係数が低く、吸着時に滑りやすい部品に対して、部品特性に応じた加工や仕様をご提案します。

・粗面加工　　：ノズルの吸着面に粗面加工を施し、部品の滑りを抑制します。
・ウレタンゴム：ノズル先端部にウレタンゴムを取り付け、保持力を高めます。
・吸着パッド　：BGA、CSPなどの吸着にも対応します。

◆ 対応材料

・人工ダイヤモンド
・導電性ジルコニアセラミックス
・ステンレス材
・POM
・ウレタンゴム
・各種吸着パッド材

◆ 加工・表面処理

・ワイヤ径φ0.05mmによるワイヤ放電加工
・放電加工による吸着面の粗面加工
・微細スリット、微細溝加工
・非粘着表面処理
・各種メーカーの実装機用ノズルに対応

１．部品情報の確認

対象部品の形状と、吸着時に発生している課題を確認します。可能な範囲で、次の資料やサンプルをご提供ください。

・部品図面
・部品サンプル
・エンボステープ
・サンプル数量：2～3個

２．ノズル図面・見積もりの作成

ご提供いただいた情報をもとに、ノズルの形状、材質、吸着位置を検討し、図面と見積もりを作成します。

３．製作

図面と仕様をご確認いただいた後、製作を開始します。納期については、ご注文後にご案内します。

使用済みノズルの修理・メンテナンスにも対応します。

・ノズル先端部の表面再処理
・ノズル先端部のウレタンゴム交換
・反射板の交換（要相談）

・LED部品（凸型・粘着平型）
・コネクタ部品
・スイッチ部品
・シールド部品
・ダイオード
・BGA、CSP
・その他の特殊形状・異形部品

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

◆ 表面に粘着性がある部品への対応

部品表面の粘着によって発生する、ノズルへの部品の持ち帰りを抑制します。

・スリット加工：ノズルの吸着面に、ワイヤ径50μmによる横方向のスリット加工を施します。
・微細溝加工　：最小幅80μm、深さ30μmの微細溝加工に対応します。
・非粘着処理　：ノズル先端部に非粘着表面処理を施します。

◆ 凸型部品への対応

部品への傷付きを抑えるため、樹脂材（POM）などを使用してノズル先端を加工します。

・1608サイズなどのLED部品に対応
・部品形状に合わせた特殊形状ノズルを製作
・ドーム型など、先端形状が複雑な部品にも対応

◆ 中央吸着タイプ

部品中央を吸着するノズルを、対象部品の寸法に合わせて製作します。

・最小ノズル製作実績：外径0.6×1.0mm、内径0.25mm
・部品寸法に合わせて吸着口と先端形状を設計

◆ 横吸着タイプ

上面からの吸着が難しい部品に対し、側面から吸着するノズルを製作します。

・最小ピン数：2Pから製作可能
・ピン数や部品形状に合わせて吸着位置を設計
・上面に吸着可能な場所がない部品にも対応

吸着面が滑りやすく、安定した保持が難しいIC部品に対し、部品との摩擦力を高める加工や材質をご提案します。

・吸着面への粗面加工
・ウレタンゴム製パッドの採用
・部品形状に合わせた吸着面の設計
・BGA、CSPなどの部品にも対応

部品表面の突起や段差を避けるようにノズル先端を加工し、安定した吸着を可能にします。

・丸型、角型などの凸部を避けた吸着構造
・凸部の形状や位置に合わせた専用設計
・ディテクタスイッチなどに対応

大型シールド部品の外枠部分を吸着する構造とし、部品の大きさに合わせて吸着位置とピッチを設計します。

・吸着パッドを使用した保持構造
・部品寸法に合わせた吸着位置の設計
・従来は手作業だった大型部品の自動実装を支援

◆ 対応材料

部品の形状や表面特性、使用環境に合わせて材質を選定します。

・人工ダイヤモンド
・POM
・ウレタンゴム
・各種パッド材
・導電性ジルコニアセラミックス
・ステンレス材

◆ 加工・表面処理

・ワイヤ径φ0.05mmによる精密加工
・微細スリット、微細溝加工
・放電加工による吸着面の粗面加工
・非粘着表面処理
・部品形状に合わせた凹形状加工
・各種メーカーの実装機用ノズルに対応

１．部品情報の確認

対象部品の形状と、吸着時に発生している課題を確認します。可能な範囲で、次の資料やサンプルをご提供ください。

・部品図面
・部品サンプル
・エンボステープ
・サンプル数量：2～3個

図面がない場合についても、確認可能な資料や現物の状態に応じて対応可否を検討します。

２．設計・見積もり

ご提供いただいた情報をもとに、ノズルの形状、材質、吸着位置を検討し、ノズル図面と見積もりを作成します。

３．製作

図面と仕様をご確認いただいた後、製作を開始します。短納期での製作についてもご相談ください。

使用済みノズルの修理、メンテナンスにも対応しています。

・ノズル先端部の表面再処理
・ノズル先端部のウレタンゴム交換
・反射板の交換（要相談）

各種メーカーのSMT実装機用ノズルに対応しています。

◆ 特殊吸着ノズル

・LED部品
・コネクタ部品
・IC部品
・スイッチ部品
・大型シールド部品
・BGA、CSP
・その他の異形部品

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・部品の形状、寸法に合わせたノズルを設計
・部品の表面特性に応じて先端部の材質を選定
・ウレタンゴム、各種パッド材、POMなどに対応
・各種メーカーのSMT実装機に対応

・用　途　　：SMT実装機における電子部品の吸着・実装
・先端部材質：ウレタンゴム、各種パッド材、POMなど
・対応機種　：各種メーカーのSMT実装機

※対応可否は、実装機の機種や対象部品の仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・部品形状に合わせた特殊吸着ノズルを設計・製作
・ワイヤ径Φ0.05mmによる超微細加工に対応
・放電加工による吸着面の粗面加工が可能
・ノズル先端部への非粘着表面処理に対応
・各種メーカーの実装機用ノズルに対応
・用途に合わせてノズル先端部の材質を選定可能

3mm×3mmの部品に対し、次の凹凸加工実績があります。

・深さ　：0.03mm
・幅　　：0.08mm
・ピッチ：0.2mm

・人工ダイヤモンド
・POM
・ウレタンゴム
・各種パッド材
・導電性ジルコニアセラミックス
・ステンレス材

※ノズルの用途や対象部品に合わせて、ウレタンゴム、パッド材、POMなどから先端部の材質を選定します。

・0402
・0603
・1005
・1608
・2012

※上記以外の部品サイズについてもご相談ください。

・ボンド（ディスペンサー）ノズル
・1005サイズ用から標準仕様まで対応
・グリッパーノズル

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・上面から吸着できない部品の把持に対応
・部品の寸法、形状、材質に合わせてノズルを選定
・ご要望に応じたサイズ、形状の設計および製作が可能
・各種メーカーのSMT実装機に対応

・用　途　　　：SMT実装機における電子部品の把持・実装
・対応部品　　：上面からの真空吸着が難しい部品
・カスタマイズ：部品に合わせたサイズ、形状の設計および製作
・対応機種　　：各種メーカーのSMT実装機

※対応可否は、実装機の機種や対象部品の仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・ワイヤー径0.1mm以下による微細加工に対応
・微小径の吸着穴や幅形状を加工可能
・スチール、超硬合金、人工ダイヤモンド、セラミックスなどに対応
・用途や使用環境に応じた材料選定が可能
・対象部品に合わせたノズル形状を設計・製作

・外形寸法：0.2mm×0.35mm
・吸着穴径：Φ0.1mm

※加工の可否は、材料、厚さ、加工部の長さなどの条件によって異なります。詳細はお問い合わせください。

◆ 微小チップ用ノズル

・微小チップの吸着に対応
・対象部品に合わせた専用ノズルを製作

◆ はんだボール用ノズル

・吸着穴径：Φ0.1mm
・吸着穴数：590穴
・製作実績あり

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・ワイヤ径Φ0.05mmによる微細加工に対応
・放電加工による吸着面の粗面加工が可能
・ノズル先端部への非粘着表面処理に対応
・部品形状に合わせた専用ノズルを設計・製作
・用途に応じたノズル先端部の材質変更が可能
・各種メーカーの実装機用ノズルに対応

3mm×3mmの部品に対し、次の凹凸加工実績があります。

・深さ　　：0.03mm
・幅　　　：0.08mm
・ピッチ　：0.2mm
・加工方法：横型ワイヤ加工機

・導電性ジルコニアセラミックス
・ステンレス材
・ウレタンゴム
・各種パッド材
・POM

・LED部品の吸着
・SMT実装機用の特殊吸着ノズル
・粘着性がある部品や、吸着時に滑りやすい部品への対応

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・微小はんだボールの多点同時吸着に対応
・吸着穴の内径、数量、ピッチを指定可能
・吸着面の精密加工により、吸着ミスの抑制に貢献
・最大590個のはんだボールを同時吸着した製作実績
・SMTマウンターによるはんだボール装着に対応
・マウンターの認識方式に合わせた黒色表面処理に対応

・ノズル外形寸法：18.5mm×12.0mm
・吸着穴数　　　：590穴
・材質　　　　　：ステンレス鋼（SUS）
・表面処理　　　：黒色処理（反射認識対応）

※吸着穴の内径、数量、ピッチは、ご要望に合わせて設計します。

・微小はんだボールの吸着・装着
・高密度SiC関連製品の実装工程
・表面実装機・SMTマウンターでの多点同時吸着

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・スキージホルダー
・スペーサー
・メタルスキージ

・必要な部品を一式で提供
・使用機種に合わせたサイズ変更に対応
・基板サイズや印刷条件に合わせて設計、製作
・各種メーカーのクリームはんだ印刷機に対応

・標準サイズ：350mm
・サイズ変更：対応可能
・対応機種　：各種メーカーのクリームはんだ印刷機

※対応可否は、印刷機の機種や取り付け条件によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

１．安定したクリームはんだの充填

刃先の特殊加工によって柔軟性とメタルマスクへの追従性を高め、安定したクリームはんだの充填と印刷を支援します。

２．セラミックコーティングによる耐久性の向上

表面にセラミックコーティングを施すことで表面硬度を高め、使用時の摩耗を抑制します。

３．印刷機に合わせた個別製作

幅、長さ、取り付け穴など、ご使用の印刷機やスキージホルダーの仕様に合わせて製作します。

・用途　　　　　　：クリームはんだ印刷、SMT印刷機用
・刃先　　　　　　：先端部の段差・薄肉加工
・表面処理　　　　：セラミックコーティング
・コーティング膜厚：10μm
・厚さ　　　　　　：0.15mm、0.20mm
・幅　　　　　　　：60mm幅まで対応（サイズ指定可能）
・長さ　　　　　　：必要な長さに応じて対応
・両側刃先加工　　：40mm幅・50mm幅に対応
・オプション　　　：取り付け用穴加工
・対応機種　　　　：各種メーカーのSMT印刷機

※印刷機およびスキージホルダーの仕様によって、対応可能な寸法・形状が異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

１．クリームはんだの投入量を適正化

基板サイズに合わせて印刷範囲を調整し、必要な範囲へクリームはんだを供給します。材料使用量と廃棄量の削減に貢献します。

２．安定した印刷と充填を支援

クリームはんだの広がる範囲を適切に制御し、安定した印刷とメタルマスクへの充填性向上を支援します。

３．ガイド内部への流入を抑制

クリームはんだがガイド内部へ入り込みにくい材質・形状を採用。付着によるガイドの動作不良を軽減します。

４．10mmピッチで位置調整

ガイド位置を10mmピッチで調整でき、200～350mmの基板サイズに対応します。

５．清掃しやすい構造

ガイド部を持ち上げられる構造により、使用後のクリームはんだを除去しやすく、清掃作業を効率化します。

６．各種印刷機に対応

ご使用のクリームはんだ印刷機やスキージホルダーに合わせて、サイズや取り付け仕様を調整できます。

・主な機能　　　　：印刷範囲の調整、投入量の適正化、ガイド内部への流入抑制
・対応基板サイズ　：200～350mm（他サイズは要相談）
・ガイド調整ピッチ：10mm
・取り付け方法　　：スキージホルダーのサイドカバーにあるネジ穴を利用して固定
・清掃方法　　　　：ガイド部を持ち上げて清掃可能
・対応機種　　　　：各種メーカーのクリームはんだ印刷機

※取り付けの可否や対応仕様は、印刷機およびスキージホルダーの機種・形状によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・メタルスキージのみ取り外して交換可能
・ホルダー全体を交換する必要がなく、交換コストを低減
・交換部品の削減により、廃棄量の低減に貢献
・ヤマハ製印刷機のYSP・YCPシリーズに対応

・構　造　　　：メタルスキージ脱着式
・交換対象　　：メタルスキージ
・対応メーカー：ヤマハ発動機株式会社
・対応機種　　：YSP・YCPシリーズ

※対応可否は、機種やホルダーの仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・シャフトサイズに合わせた専用設計
・シャフトとの隙間を抑え、付着した汚れを効率的に除去
・清掃品質のばらつきを軽減
・清掃作業時間の短縮に貢献
・CM、NPM用の各種ヘッドに対応

・用　途　　：ノズルホルダー取り付け部のシャフト清掃
・対応機種　：パナソニック製機械 CM・NPM
・対応ヘッド：16ヘッド、12ヘッド、8ヘッド

※対応可否は、機種やヘッドの仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・導電性ウレタン材で基板を支持
・実装部品への接触ダメージを軽減
・静電気を逃がし、実装部品への影響を抑制
・設置位置の細かな調整作業を簡略化
・ピンタイプ・マグネットタイプの固定方法に対応
・各種チップマウンターに合わせて製作可能

・用　途　：実装工程における基板の支持
・材　質　：導電性ウレタン、静電気対策樹脂
・固定方式：ピンタイプ、マグネットタイプ
・対応機種：各種チップマウンター

※対応可否や製品の高さは、装置および基板の仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・強力なマグネットでサポートピンを固定
・生産中の位置ずれを抑制
・基板を下側から安定して支持
・曲がりにくさを高める熱処理に対応
・パナソニック製CMシリーズに対応

・用　途　　：実装工程における基板の支持
・固定方式　：マグネット式
・オプション：曲がりを抑制する熱処理
・対応機種　：パナソニック製CMシリーズ

※対応可否は、実装機の機種や基板の仕様によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・紙テープ・エンボステープの接続に対応
・キャリアテープを所定の位置に固定
・接続時の位置ずれを抑制
・位置ずれによる送り不良のリスクを軽減
・静電気対策材を使用

・対応テープ幅：8mm
・対応テープ　：紙テープ、エンボステープ
・材　質　　　：静電気対策材

※8mm幅のキャリアテープ専用です。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・紙テープ・エンボステープの切断に対応
・部品ピッチを維持した位置で切断可能
・2mmピッチ、4mmピッチに対応
・静電気対策材を使用
・スプライシング作業時の位置合わせを支援

・対応テープ幅：8mm
・対応テープ　：紙テープ、エンボステープ
・対応ピッチ　：2mm、4mm
・材　質　　　：静電気対策材

※8mm幅のキャリアテープ専用です。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・基板実装後のはんだ噴流工程に対応
・使用条件に合わせた材質・表面処理を選定
・表面処理により、ノズルの長寿命化に貢献
・丸型・角型などの特殊形状を製作可能
・各種メーカーの装置に対応

・用　途　：基板実装後のはんだ噴流工程
・形　状　：丸型、角型、各種特殊形状
・表面処理：使用条件に合わせて選定
・対応機種：各種メーカーの装置

※対応可否は、装置の機種や使用条件によって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・はんだへの耐性に優れた材質と表面処理により、耐久性を向上
・安定したはんだ噴流を実現
・ぬれ性の改善により、酸化物の付着を軽減
・フランジとノズルの一体化により、寸法精度を向上
・一体構造の採用により、製作・交換コストを低減

・サイズ　：Φ2.5～Φ20

※特殊寸法にも対応可能

・ポイントはんだ付け装置用ノズル
・各種メーカーの装置に対応して製作可能

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・ラジアル部品用・アキシャル部品用カッターに対応
・装置仕様に合わせたオリジナル品を製作可能
・生産終了品・供給終了品の代替製作に対応
・図面または現品をもとに仕様を確認

・用　途　　　：自動挿入機の交換用カッター
・対応部品　　：ラジアル部品、アキシャル部品
・カスタマイズ：装置仕様に合わせた製作に対応
・生産終了品　：製作可否を確認のうえ対応

※製作可否は、カッターの形状、材質、寸法などによって異なります。詳細はお問い合わせください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・最小パイプ内径：Φ0.25mmから対応
・塗布穴のピッチを指定可能
・先端寸法や装置仕様に合わせたストッパーを製作
・1005部品用の1点塗布、2点塗布に対応
・各種メーカーの装置用ノズルに対応
・使用するボンドの特性や塗布条件に合わせて設計

※ボンドの粘度や特性によって、適切なパイプ内径が異なります。

◆ 1005用・特殊サイズ

・パイプ内径　：Φ0.30mm
・塗布穴ピッチ：0.65mm

◆ 1608用・標準サイズ

・パイプ内径　：Φ0.40mm
・塗布穴ピッチ：0.80mm

◆ 1608用・改良サイズ

・パイプ内径　：Φ0.35mm
・塗布穴ピッチ：0.70mm

※上記以外の寸法についてもご相談ください。

・ステンレス鋼（SUS）

・SMT実装工程におけるボンド塗布
・1005、1608チップ部品への1点塗布
・1005、1608チップ部品への2点塗布
・各種メーカーの実装機、ディスペンサー装置用

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。

・表面処理により、表面硬度を向上
・基板の切削くずの付着を抑制
・刃先角度など、使用条件に合わせたカスタム設計に対応
・仕様の最適化により、カッターの長寿命化に貢献
・使用済みカッターの再研磨・表面再処理に対応
・他社製カッターの再研磨についても対応可能

・外径：Φ130～Φ160mm
・厚さ：1.3～3.0mm

・全長：250～300mm
・厚さ：3.0～6.0mm

※特殊寸法にも対応可能

・厚さ1.0mmから製作可能
・内径、外径、刃先角度などは、使用条件に合わせて設計
・ブレードは、厚さ、幅、全長の情報をもとに図面と見積もりを作成
・表面処理の可否は、カッターの厚さや形状により異なる

※記載寸法以外についてもご相談ください。

・プリント基板のスリットに沿った基板分割
・丸刃とブレードを組み合わせた基板分割装置
・上下に丸刃を使用する基板分割装置
・各種メーカーの基板分割装置に対応

・切れ味が低下したカッターの再研磨と表面再処理を承ります。

※カッターの厚さや状態によっては、再処理時に反りが生じる可能性があります。現品を確認したうえで対応可否をご案内します。

シュリンク印刷後の工程で使用するミシン刃も製作しています。詳細は該当する製品紹介ページをご覧ください。

仕様・数量に応じてお見積もりいたします。お問い合わせください。

仕様・数量により異なります。お問い合わせください。